| 型号：thisis型号 | 规格：thisis规格 | 品牌：Panasonic/松下 |
| 材质：铜 | 加工定制：是 | 反射罩形式：反射罩形式6171 |
| 安装形式：安装形式2695 | 外形尺寸：外形尺寸8924mm | 主要适用范围：主要适用范围9619 |
大功率侧发光灯条，主要应用于社区灯箱，滚动灯箱、双面灯箱、车站灯箱、候车亭灯箱
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
双面发光灯箱案例
双面发光灯箱是使用案例，路杆灯箱，单根对射，超高亮，低能耗，灯箱厚度12公分，低能耗，一个灯箱20W功率省电。
