| 品牌：Panasonic/松下 | 逻辑功能：RS触发器 | 基本器件：双极型触发器 |
| 触发方式：电平触发器 | 型号：thisis型号 | 加工定制：是 |
| 存储数据原理：静态触发器 | 电路结构：基本RS触发器 | 电源电压：电源电压2564V |
| 开启电压：开启电压1191V | 最大灯电流：灯电流8159A | 主要用途：主要用途2533 |
| 外形尺寸：外形尺寸3286mm |
滚动灯箱光源，使用大功率侧发光灯条，灯条对射距离2.5米。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
