品牌:Panasonic/松下 | 外形尺寸:thisis外形尺寸mm | 类型:LED灯杯 |
材质:铝合金灯杯 | 加工定制:是 | 型号:型号3936 |
表面处理:表面处理4300 | 适用范围:适用范围7948 |
远光照明大功率灯条,灯条对射2.5米,效果好,技能省电
双面发光灯箱案例
双面发光灯箱是使用案例,路杆灯箱,单根对射,超高亮,低能耗,灯箱厚度12公分,低能耗,一个灯箱20W功率省电。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与晶片设计同时进行,即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等晶片制造完成后,可能由于封装的需要对晶片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估