| 品牌：Panasonic/松下 | 型号：thisis型号 | 额定电压：thisis额定电压V |
| 额定电流：thisis额定电流A | 外壳材质：thisis外壳材质 | 加工定制：是 |
| 耐热温度：耐热温度4414℃ |
2015年远光照明推荐候车亭灯箱、路边双面灯箱、社区灯箱
使用灯箱光源大功率侧发光灯，直接220V电源，无需变压器，多跟串联安装更方便，使用更安全、铝型材外壳、防水对接头（防雨），灯光均匀，画面逼真，主要使用于、滚动灯箱，候车亭灯箱，社区广告栏灯箱光源产品。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
