| 型号：thisis型号 | 功率：thisis功率W | 类型：电感镇流器 |
| 电压：220V | 品牌：Panasonic/松下 | 加工定制：是 |
| 频率：频率5049HZ | 工作电流：工作电流9604A | 启动电流：启动电流1309A |
| 功率因数：功率因数8316 | 补偿电容：补偿电容2714μF | 灯泡电压：灯泡电压3540V |
大功率led灯条公交候车亭使用案例
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
无高压，不吸灰尘。消除了普通路灯因高压吸收灰尘导致灯罩发黑引起的亮度降低；6.无高温，灯罩不会老化发黄。消除了普通路灯因高温烘烤灯罩使其老化发黄引起的亮度降低和寿命的缩短；7.启动无延时。led在纳秒级，通电即达正常亮度，无须等待，消除了传统路灯长时间的启动过程；8.无频闪。纯直流工作，消除了传统路灯频闪引起的视觉疲劳；9.无不良眩光。消除普通大功率LED路灯的不良眩光所引起的刺眼、视觉疲劳与视线干扰，提高驾驶的安全性，减少交通事故的发生。10.柔性化好——LED光源的精巧，使LED灯能适应各种几何尺寸和不同空间大小的装饰照明要求，诸如：点、线、面、球、异形式，乃至任意艺术造型的灯光雕塑；
