| 品牌：Panasonic/松下 | 逻辑功能：RS触发器 | 基本器件：双极型触发器 |
| 触发方式：电平触发器 | 型号：thisis型号 | 加工定制：是 |
| 存储数据原理：静态触发器 | 电路结构：基本RS触发器 | 电源电压：电源电压4288V |
| 开启电压：开启电压3896V | 最大灯电流：灯电流2742A | 主要用途：主要用途3979 |
| 外形尺寸：外形尺寸9504mm |
2015年远光照明推荐候车亭灯箱、路边双面灯箱、社区灯箱
使用灯箱光源大功率侧发光灯，直接220V电源，无需变压器，多跟串联安装更方便，使用更安全、铝型材外壳、防水对接头（防雨），灯光均匀，画面逼真，主要使用于、滚动灯箱，候车亭灯箱，社区广告栏灯箱光源产品。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
驱动：又称电源，承担给LED供电的作用。常用的电源有两种：AC12V/DC12V，AC85-260V。简称低压和高压驱动。高压驱动是将AC85-260V的输入电压转化为适用于LED的5V左右电压，同时满足其输入电流。高压电源分为隔离电源和非隔离电源两种，隔离电源带有变压器，但成本较高；非隔离电源没有变压器，成本较低，但使用时不够安全，采用的是隔离电源。底座：大功率射灯的底座有Gz4，GU5.3，GU10，E27，E26，E14，B22等。Gz4即为常规MR11所用的底座，Gu5.3为MR16所用底座，这两种底座公用一种灯座。E26，E27，E14都是螺旋底座，其中E26为美洲及日本110-130V电压适用的底座，E27为亚洲欧洲220-240V电压适用底座。B22主要在中国及东南亚使用较多。
