| 套件类型：球泡灯 | 材质：金属 | 外形尺寸：thisis外形尺寸 |
| 品牌：Panasonic/松下 | 厚度：厚度7921 | 型号：型号6983 |
| 颜色：颜色8040 | 主要适用范围：主要适用范围8260 |
大功率侧发光灯条使用案例：
双面手机灯箱、社区灯箱使用案例，灯光效果好，光效均匀、低能耗、灯箱尺寸1.2m*1.5m，使用两根灯条两边对打。
因为LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED灯珠，所以要做好预防静电产生和消除静电工作
1．静电的产生：
摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
