| 品牌：Panasonic/松下 | 型号：thisis型号 | 额定电压：thisis额定电压V |
| 额定电流：thisis额定电流A | 外壳材质：thisis外壳材质 | 加工定制：是 |
| 耐热温度：耐热温度6984℃ |
候车灯箱使用案例：济南公交候车亭灯箱使用案例，采用我公司大功率侧发光灯条，发光均匀，画面逼真，高亮度，实景图。
驱动：又称电源，承担给LED供电的作用。常用的电源有两种：AC12V/DC12V，AC85-260V。简称低压和高压驱动。高压驱动是将AC85-260V的输入电压转化为适用于LED的5V左右电压，同时满足其输入电流。高压电源分为隔离电源和非隔离电源两种，隔离电源带有变压器，但成本较高；非隔离电源没有变压器，成本较低，但使用时不够安全，采用的是隔离电源。底座：大功率射灯的底座有Gz4，GU5.3，GU10，E27，E26，E14，B22等。Gz4即为常规MR11所用的底座，Gu5.3为MR16所用底座，这两种底座公用一种灯座。E26，E27，E14都是螺旋底座，其中E26为美洲及日本110-130V电压适用的底座，E27为亚洲欧洲220-240V电压适用底座。B22主要在中国及东南亚使用较多。
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括：(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估
